Technische Daten - ASROCK X99 Extreme6/ac Manual

1.2 Technische Daten

Plattform • ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener
Prozessor • Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
Chipsatz • Intel® X99
Speicher • Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepufferter Speicher/RDIMM mit
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)2.0
Erweite- • 3 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1 im x16-Modus;
rungss-
* Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes arbeiten PCIE1/
teckplatz
PCIE3/PCIE5 mit x16/x8/x4.
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5
deaktiviert.
• 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz: Für WiFi- + BT-Modul (for
• 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz (for X99 Extreme6)
Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren:
DIPFeststoffkondensator, POSCAP und MLCC)
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
PCIE3 im x16-Modus; PCIE5 im x8-Modus)
X99 Extreme6/ac)
X99 Extreme6/ac / X99 Extreme6
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