ASROCK B75M-DGS R2.0 Manual page 17

Speziikationen
Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA
- Micro ATX-Formfaktor
- Alle Feste Kondensatordesign
®
- Unterstützt Intel Core
und 2ten Generation im LGA1155-Package
®
- Unterstützt Intel Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
®
- Intel B75
®
- Unterstützt Intel Small Business Advantage
®
- Unterstützt Intel Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
DDR3 1333 mit Intel
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
®
- Unterstützt Intel
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
unterstützt. Mit Intel
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI-Steckplätze
HD-Graikdarstellungen und die VGA-
®
* Integrierte Intel
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochaulösende integrierte Intel
Quick-Sync-Video 2.0, Intel
®
Intel
Video-Technik (HD), Intel
®
2500/4000 mit Intel
- Unterstützt hochaulösende integrierte Intel
Quick-Sync-Video, Intel
®
Intel
Video-Technik (HD), Intel
Advanced Vector Extensions (AVX) mit Intel
Prozessor
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel
Prozessor
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB mit Intel
Ivy Bridge-Prozessor. Maximal gemeinsam genutzter
ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard
TM
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-Prozessor)
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
® TM
InTru
® TM ®
Insider , Intel
Ivy Bridge-Prozessor
® TM
InTru 3D, Intel
®
HD Graphics 2000/3000, Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-
-Graiklösungen:
®
®
3D, Intel Clear-
HD Graphics
-Graiklösungen:
®
®
Clear-
®
®
Sandy Bridge-
®
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