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YDP-162B/YDP-162C/YDP-162R/YDP-162PE
2.
Circuit Boards & Assemblies
(Main Unit Section)
(Time required: About 2 minutes each)
2-1
Remove the top board assembly. (See procedure 1)
2-2
Each circuit board and assembly can be removed by
removing its fi xing screws as listed below.
Circuit board and Assembly
DM SHIELD ASSEMBLY
（DM シールド Ass'y）
DCPJ ASSEMBLY （DCPJ Ass'y）
USB-H ASSEMBLY （USB-H Ass'y）
SPEAKER L （スピーカ L）
SPEAKER R （スピーカ R）
3.
DM Circuit Board
(Time required: About 2 minutes)
3-1
Remove the top board assembly. (See procedure 1)
3-2
Remove the DM shield assembly. (See procedure 2)
3-3
Remove the four (4) screws marked [S23]. The DM
circuit board can then be removed. (Fig. 2)
<Top view （上面） >
LOUD SPEAKER L
USB-H ASSEMBLY
(スピーカ L)
(USB-H Ass'y)
[S16A]
<Top view （上面） >
8
Ref. No.
S12A
BIND HEAD TAPPING SCREW-1 （ TP ＃ 1 ＋ BIND） 3.5X11 MFZN2W3 (WF831100)
S12B
BIND HEAD TAPPING SCREW-1 （ TP ＃ 1 ＋ BIND） 3.5X11 MFZN2W3 (WF831100)
S12C
BIND HEAD TAPPING SCREW-1 （ TP ＃ 1 ＋ BIND） 3.5X11 MFZN2W3 (WF831100)
S16A
TRUSS HEAD TAPPING SCREW-1 （ TP ＃ 1 ＋ TRUS） 4.0X16 MFZN2W3 (WE96570R)
S16B
TRUSS HEAD TAPPING SCREW-1 （ TP ＃ 1 ＋ TRUS） 4.0X16 MFZN2W3 (WE96570R)
DCPJ ASSEMBLY
(DCPJ Ass'y)
[S12C]
[S12B]
[S23]
DM
2.
基板とアッセンブリ（メインユニット部）
（所要時間：各約 2 分）
2-1
屋根 Ass'y を外します。 （1 項参照）
2-2
次のネジを外すことにより、基板・アッセンブリ
を外すことができます。
Screw
3.
DM シート
3-1
屋根 Ass'y を外します。 （1 項参照）
3-2
DM シールド Ass'y を外します。 （2 項参照）
3-3
[S23] のネジ 4 本を外して、 DM シートを外します。
（図 2）
DM SHIELD ASSEMBLY
(DMシールドAss'y)
[S12A]
Fig. 2 （図2）
（所要時間：約 2 分）
LOUD SPEAKER R
(スピーカ R)
[S16B]
QTY Fig.
4
2
2
2
2
2
4
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