ASROCK H170 Pro4 Manual page 76

Запоминающие
устройства
Разъемы
Параметры
BIOS
74
• 6 x разъемы SATA3 6,0 Гб/с Intel® H170, поддержка
RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid
Storage Technology 14 и Intel Smart Response Technol-
ogy), NCQ, AHCI и «горячая» замена
• 1 разъем SATA Express 10 Гбит/с
* О поддержке будет объявлено
* Если разъем M2_1 занят устройством М.2 типа SATA,
разъем SATA3_0 и SATA3_1 будет отключен.
• 1 x Ultra M.2 Socket, поддержка модуля M.2 SATA3
со скоростью обмена данными 6,0 ГБ/с и модуля M.2
PCI Express до версии Gen3 x4 (32 ГБ/с)
* Поддержка комплекта ASRock U.2
• 1 x колодка СОМ-порта
• 1 x Колодка для датчика вскрытия корпуса
• 1 x Колодка ТРМ
• 1 x колодка светодиодного индикатора питания и
динамика корпуса
• 1 x Разъем для вентилятора охлаждения процессора
(4-контактный) ("Умный" регулятор скорости
вентилятора)
• 3 x разъема для вентилятора корпуса (2 х
4-контактный, 1 х 3-контактный)("Умный"
регулятор скорости вентилятора)
• 1 х разъем питания АТХ (24-контактный)
• 1 x 8-контактный разъем питания 12 В
• 1 x Разъем питания PCIe
• 1 x аудиоразъем на передней панели
• 2 x Колодки USB 2.0 (до 4 портов USB 2.0) с защитой
от электростатического напряжения (ASRock Full
Spike Protection)
• 1 x Колодка USB 3.0 (до 2 портов USB 3.0) с защитой
от электростатического напряжения (ASRock Full
Spike Protection)
• AMI UEFI Legal BIOS 128 МБ с поддержкой
многоязычного графического интерфейса
• Совместимость с функцией энергопотребления в
стандарте ACPI 1.1
• Поддержка SMBIOS 2.3.1
• Регулировка напряжений ЦП, GT_CPU, DRAM,
VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCPLL, VCCSA