ASROCK H170 Pro4 Manual page 74

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот расширения
Графическая
система
72
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
®
• Intel
H170
• Поддержка Intel® Small Business Advantage 4.0
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей небуферизованной памяти DDR4
2133 без ECC
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16;
PCIE4:режим x4)
• 3 x PCI Express 3,0 x1 разъем (Гибкая конфигурация
PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC
(S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой
памяти: 1792 Мб
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
3D,
TM
, Intel®
TM
i7/