ASROCK H170 Pro4 Manual page 151

Spesifikasi
• Bentuk dan Ukuran ATX
Platform
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
CPU
• Desain Digi Power
• Desain 10 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
Chipset
• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
Memori
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa buffer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: x16 mode; PCIE4: x4
Slot Ek-
spansi
• 3 x Slot PCI Express 3.0 x1 (PCIe Fleksibel)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
Grafis
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1792MB
TM
Intel® Core Generasi ke-6
®
H170
mode)
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
TM
Encode1, Intel® InTru 3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
TM TM
dan CrossFireX
H170 Pro4
149