Table of Contents
Advertisement
1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная схема
• Медная печатная плата 2 унции
ЦП
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет
• Intel® X299
Память
• Четырехканальная память DDR4
• 8 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от типа
процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
• 4 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
расширения
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x8/x16/x0 или x8/x8/
x16/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x8/x0 или x8/x0/
x8/x8.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x0/x0 или x8/x0/
x4/x0.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 слот PCI Express 2.0 x1
для разъема LGA 2066.
4400+( разгон )*/ 4266(разгон)/4133(разгон)/4000(разгон)/
3866 (разгон)/3800(разгон)/3733(разгон)/3600(разгон)/
3200(разгон)/2933(разгон)/2800(разгон)/2666/2400/2133 без
ECC.
X299 Taichi
TM
серии X
95
Advertisement
Table of Contents
