Technische Daten - ASROCK Z97E-ITX/ac Manual

1.2 Technische Daten

Plattform
Einzigar-
tige Merk-
male
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
36
• Mini-ITX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
ASRock-Superlegierung
• Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
• Dual-Stack-MOSFET (DSM)
TM
• NexFET -MOSFET
• 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative
leitfähige Polymer-Kondensatoren)
• Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock 802.11ac Wi-Fi
ASRock HDMI-Eingang
ASRock Cloud
ASRock Full Spike Protection
ASRock App-Shop
• Unterstützt Intel® Core
ten
5 Generation
• Digipower-Design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 2 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)
/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
• 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz: Für WiFi- + BT-Modul
• 15-μ-Goldkontakt im VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
ten
&