ASROCK H310CM-ITX/ac Manual page 42

Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 8
CPU
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H310
Chipset
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
Pamięć
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16 (tryb PCIE1:x16)
Gniazdo
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
rozszerzenia
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem
Grafika * Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
• DirectX 12
• Kodowanie/dekodowanie HWA: AVC/H.264, HEVC/H.265
• Opcje trzech wyjść graficznych: DVI-I, HDMI i DisplayPort 1.2
• Obsługa trzech monitorów
• Obsługa HDMI z maks. rozdzielczością do 4K x 2K (4096x2160)
-ej
generacji procesorów Intel® Core
niebuforowana
non-ECC)
WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
TM
InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
grafika Intel® UHD
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit (tylko
dekodowanie), MPEG2, MJPEG, VC-1 (tylko dekodowanie)
przy 30Hz
H310CM-ITX/ac
TM
(Socket 1151)
TM
,
39