ASROCK H310CM-ITX/ac Manual page 36

Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H310
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в
комплект поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней
панели ввода-вывода)
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
AVC/H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8,
VP9 8 бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2,
MJPEG, VC-1 (только декодирование)
• Три видеовыхода: DVI-I, HDMI и DisplayPort 1.2
*Поддерживается вывод одновременно на 2 монитора
• Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K ×
2K (4096x2160) при частоте обновления 30 Гц
H310CM-ITX/ac
го
поколения Intel® Core
TM
3D, технология Intel® Clear Video
TM
33