ASROCK B365 Pro4 Manual page 89

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B365
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный
при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
го го
и 9 поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
B365 Pro4
TM
87