Technische Daten - ASROCK H110M Combo-G Manual

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
24
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststokondensator-Design
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® H110
• Dualkanal-DDR4/DDR3/DDR3L-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepuferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DDR4 DIMM-Steckplätze
• 2 x DDR3/DDR3L-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-
ECC, ungepuferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
* DDR4- und DDR3/DDR3L-Speicher kann nicht gleichzeitig
verwendet werden.
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE3:x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM TM
und CrossFireX