ASROCK H110M Combo-G Manual page 36

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
34
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Technologie mémoire double canal DDR4/DDR3/DDR3L
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DDR4 DIMM
• 2 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile
(XMP) 1.3/1.2
* Les mémoires DDR4 et DDR3/DDR3L ne peuvent pas être
utilisées simultanément.
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE3 :mode x4)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
e TM
génération Intel® Core
TM TM
et CrossFireX