ASROCK H270 Pro4 Manual page 43

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• Prend en charge les 7
TM
Intel® Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
®
• Intel H270
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2400/2133*
ème
* 7 Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4
ème
jusqu'à 2400 ; la 6 Génération de CPU Intel® prend en
charge DDR4 jusqu'à 2133.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de
démarrage
* Si la fente PCIE5 ou PCI est occupée, la fente PCIE4
fonctionnera en mode x2.
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• 1 x fente PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules
WiFi/BT type 2230
ème ème
et 6 Générations de processeurs
TM
et CrossFireX
H270 Pro4
TM
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