ASROCK Z97 Extreme3 Instruction Manual page 74

1.2 Спецификация
Платформа
Уникальные
технологии
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
72
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• ASRock Super Alloy
- Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke
(снижение потерь в сердечнике на 70% по
сравнению с сердечником из железного порошка)
- NexFET™ MOSFET
- Конденсаторы 12K Platinum (с использованием
высококачественных конденсаторов из
проводящих полимеров производства Японии)
- Печатная плата Sapphire Black
• Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
• ASRock Cloud
• Веб-магазин ASRock APP Shop
• Поддержка процессоров 4
TM
Core (Socket 1150)
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2933+(OC)/2800
(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE2/
PCIE3:одинарный при x16 (PCIE2); двойной при x8
(PCIE2) / x8 (PCIE3))
• 1 x PCI Express 2.0 x1
• 3 x Слот PCI
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
го го
и 5 поколения Intel®
TM
и CrossFireX
TM TM
и SLI
TM