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1.2
Spécifications
Plateforme
Caractéris-
tique unique
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Super alliage ASRock
- Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70 %
en comparaison des bobines traditionnelles)
- NexFET™ MOSFET
- Couvercles platine 12K (condensateurs en polymère
conducteur haute qualité 100 % fabriqués au Japon)
- PCB noir saphir
• Protection complète contre les pics ASRock
• ASRock Cloud
• Boutique d'applications ASRock
• Prend en charge les processeurs 4
TM
Core
(socket 1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(
OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE3 :simple à x16
(PCIE2) ; double à x8 (PCIE2) / x8 (PCIE3))
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1
• 3 x fentes PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
Z97 Extreme3
e
e
et 5
génération Intel®
TM
et CrossFireX
TM
TM
et SLI
TM
39
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