主板特性 - Biostar Hi-Fi B150Z5 Manual

1�3 主板特性
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4 | 第一章: 主板介绍
Socket 1151，Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron处理器
CPU最大热功耗(95Watt)
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取CPU的支持列表
INTEL® Z170 (Hi-Fi Z170Z5); INTEL® B150 (Hi-Fi B150Z5)
支持双通道DDR3L 1600/1333
2个DDR3L DIMM插槽，最大内存容量为16GB
支持双通道DDR4 2133/1866
2个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量为32GB
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取内存的支持列表
* * 若同时安装DDR3L和DDR4内存模组于主板上，则主板可能遭受损坏。
INTEL® Z170:
1个SATA Express接口 (16Gb/s), 4个SATA III 接口
支持RAID 0, 1, 10, 5, & AHCI
INTEL® B150:
1个SATA Express接口 (16Gb/s), 4个SATA III 接口
支持 AHCI
Intel I219V, 1x 10/ 100/ 1000 Mb/s自适应传输模式，半双工/全双工工作模式
ALC892 8声道音频输出，支持高清音频，Biostar Hi-Fi 3D
6个USB 3.0端口(背板4个端口，板载接头支持2个端口)
6个USB 2.0端口(背板2个端口，板载接头支持4个端口)
3个PCI 插槽
1个PCIe 3.0 x1插槽
1个PCIe 3.0 x16插槽(x4)
1个PCIe 3.0 x16插槽(x16)
1个PS/2键盘/鼠标接口
1个DVI-D端口
1个VGA端口
1个HDMI端口
1个LAN端口
2个USB2.0端口
4个USB3.0端口
3个音频插孔
1个SATA Express接口
4个SATA III接口
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
1个USB3.0接头(每个接头支持2个USB3.0端口)
1个电源接口(8针)
1个电源接口(24针)
1个CPU风扇接头
2个系统风扇接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个清空CMOS数据接头
1个S/PDIF输出接头
1个串口接头
ATX Form Factor, 305 mm x 225 mm
Windows 7/ 8.1(64bit)/ 10(64bit)
* 如有增加或减少任何OS支持，Biostar保留不预先通知的权利。