ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Manual page 71

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
68
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 ranuras DDR5 DIMM
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Admite memoria DDR5 no ECC y sin búfer hasta 6200+(OC)*
1DPC 1R hasta 6200+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
1DPC 2R hasta 5800+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Admite memoria DDR5 no ECC sin búfer de hasta 4800*
* Admite DDR5 4800 (1DPC) de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 2 x Ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2 y PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 x ranura PCI
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
a
generación de procesadores Intel® Core
TM