ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Manual page 47

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
44
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 x fentes DIMM DDR5
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
6200+(OC)*
1DPC 1R jusqu'à 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
1DPC 2R jusqu'à 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Prise en charge des mémoires DDR5 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 4800*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Processeur :
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 2 x fentes PCIe 3.0 x1 (PCIE2 et PCIE3)*
ASMedia ASM1083 :
• 1 x fente PCI
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
ème
génération Intel® Core
TM