ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Manual page 35

1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
32
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 x DDR5-DIMM-Steckplätze
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
6200+(OC)*
1DPC 1R bis 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
1DPC 2R bis 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis 4800*
* Unterstützt nativ DDR5 4800 (1DPC).
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
• 2 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE2 und PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 x PCI-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)