ASROCK H670 PG Riptide Manual page 184

1.2 規格
• ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 12 代 Intel ® Core
CPU
• 9 電源相位設計
• 支援 Intel ® 混合技術
• 支援 Intel ® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel ® H670
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 非 ECC 無緩衝區記憶體，最高可達 5000+(OC)*
* 原生支援 DDR4 3200。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe x16 插槽（PCIE1/PCIE3：單 Gen5x16 (PCIE1)；
擴充插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 3 x PCIe Gen3x1 插槽
• 支援 AMD CrossFire
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模組及
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel ® UHD Graphics Built-
顯示卡
• Intel ® X
• 雙圖形輸出：透過獨立顯示控制器支援 HDMI 及 DisplayPort
• 支援 HDMI 2.1 TMDS 相容性，最大解析度高達 4K x 2K
• 支援 DisplayPort 1.4，DSC ( 壓縮 ) 最大解析度高達 8K
• 支援 HDCP 2.3，具 HDMI 2.1 TMDS 相容性和 DisplayPort 1.4
雙 Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3)）*
TM
Intel ® CNVi（整合式 WiFi/BT）
in Visuals 及 VGA 輸出。
e
顯示卡架構（第 12 代）
1.4 連接埠
(4096x2160) @ 60Hz
(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz
連接埠
TM
處理器 (LGA1700)
H670 PG Riptide
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