ASROCK H670 PG Riptide Manual page 171

1.2 规格
平台
CPU
芯片集
内存
扩充槽
图形
168
• ATX 规格尺寸
• 稳固的电容器设计
• 支持第 12 代 Intel ® Core
• 9 电源相设计
• 支持 Intel ® Hybrid Technology
• 支持 Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel ® H670
• 双通道 DDR4 内存技术
• 4 x DDR4 DIMM 槽
• 支持 DDR4 非 ECC，非缓冲内存，最高支持 5000+(OC)*
* 本身支持 DDR4 3200。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。 (http://www.asrock.com/)
• 支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作）
• 支持系统内存最大容量：128GB
• 支持 Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe x16 槽（PCIE1/PCIE3：单 - Gen5x16 (PCIE1)；
双 - Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3)）*
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
• 3 x PCIe Gen3x1 槽
• 支持 AMD CrossFire
• 1 x M.2 Socket(Key E)，支持类型 2230 WiFi/BT PCIe WiFi 模
块和 Intel ® CNVi（集成 WiFi/BT）
• 只有 GPU 集成的处理器才支持 Intel
和 VGA 输出。
• Intel ® X
e
图形架构 (Gen 12)
• 双图形输出 : 通过独立显示控制器支持 HDMI 和 DisplayPort
1.4 端口
• 支持兼容 TMDS 的 HDMI 2.1，最大分辨率可达 4K x 2K
(4096x2160) @ 60Hz
• 支持 DisplayPort 1.4， DSC（压缩后）最大分辨率可达 8K
(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz
TM
处理器 (LGA1700)
TM
®
UHD Graphics 内置视效