ASROCK H670 PG Riptide Manual page 157

1.2 仕様
プラッ ト
フォーム
CPU
チップセッ ト
メモリ
拡張スロッ ト
グラフィ ックス
154
• ATX フォームファクタ
• 固体コンデンサ設計
• 第 12 世代 Intel® Core
• 9 電源フェーズ設計
• Intel® Hybrid テク ノロジーに対応
• Intel® ターボブースト Max テク ノロジー 3.0 に対応
• Intel® H670
• デュアルチャ ンネル DDR4 メモリ機能
• 4 x DDR4 DIMM スロッ ト
• 最大 5000+(OC)* の DDR4 ノン ECC、 アンバッファードメモリ
に対応
* DDR4 3200 にネイティブに対応。
* 詳細については、 ASRock ウェブサイトのメモリーサポート一覧を
参照してください。 (http://www.asrock.com/)
• ECC UDIMM メモリモジュールに対応 （non-ECC モードで動
作）
• システムメモリの最大容量：128GB
• Intel® エクストリームメモリプロファイル (XMP) 2.0 に対応
• 2 x PCIe x16 スロッ ト （PCIE1/PCIE3：Gen5x16 (PCIE1)
でシングル、 Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3) でデュアル） *
* 起動ディスクとして NVMe SSD に対応
• 3 x PCIe Gen3x1 スロッ ト
• AMD CrossFire
TM をサポート
• 1 x M.2 ソケッ ト (Key E)、 タイプ 2230 WiFi/BT PCIe WiFi モジ
ュールと Intel® CNVi （統合 WiFi/BT） に対応
• Intel® UHD グラフィックス内蔵ビジュアルおよび VGA 出力は、
GPU に統合されたプロセッサーのみでサポートされます。
• Intel® X
e グラフィックスアーキテクチャ (Gen 12)
TM プロセッサ (LGA1700) に対応