ASROCK H110M-HDV R3.0 Manual page 71

H110M-HDV R3.0 / H110M-HDS R3.0 / H110M-DVS R3.0 / H110M-DGS R3.0
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot
Ekspansi
Grafis
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
Celeron® (Soket 1151) Generasi ke-7 dan ke-6
• Desain 4 Fase Daya
• Mendukung CPU hingga 95 W
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
• 2 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa buffer
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (beroperasi dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:x16 mode)*
* Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1024MB
* Ukuran maksimum memori bersama dapat berbeda, tergantung
pada sistem operasi yang digunakan.
H110M-HDV R3.0:
• Tiga pilihan output VGA: D-Sub, DVI-D, dan HDMI
* Mendukung hingga 2 tampilan secara bersamaan
• Mendukung HDMI dengan resolusi maks. hingga 4K x 2K
(4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @ 30Hz
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
69