ASROCK H110M-HDV R3.0 Manual page 28

Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
26
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les 7
TM
Intel® Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Alimentation à 4 phases
• Supporte les processeurs jusqu'à 95W
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 1
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1024Mo
* La taille maximale de mémoire partagée peut varier en fonction
du système d' e xploitation.
H110M-HDV R3.0:
• Trois options de sortie VGA : D-Sub, DVI-D et HDMI
* Prend en charge jusqu'à 2 écrans simultanément
• Prend en charge la technologie HDMI avec résolution
maximale de 4K × 2K (4096x2160) @ 24 Hz / (3840x2160) @
30 Hz
ème ème
et 6 Générations de processeurs
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics