Lenovo ThinkStation S30 User Manual page 67

6. 次の順序で、ヒートシンクとファンをシステム・ボードに固定している 4 本のねじを取り外します。
1
a. ねじ を緩め、ねじ
3
b. ねじ を緩め、ねじ
注 注 注 注 ： ： ： ： システム・ボードを損傷しないように、注意しながら 4 つのねじを取り外します。ヒートシン
クおよびファンから 4 つのねじを取り外すことはできません。
図 38. ヒートシンクとファンの取り外し
7. 障害のあるヒートシンクおよびファンをシステム・ボードから取り外します。
注 注 注 注 ： ： ： ：
a. ヒートシンクおよびファンをマイクロプロセッサーから取り外すとき、ヒートシンクを慎重にひ
ねる必要があるかもしれません。
b. ヒートシンクおよびファンを扱う際、サーマル・グリースに触らないでください。
8. 4 つのねじがシステム・ボードの穴の位置に合うようにして、新しいヒートシンクおよびファ
ンをシステム・ボードに置きます。
注 注 注 注 ： ： ： ： ヒートシンクとファン・ケーブルがシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ファン・コネク
ターの方向を向くようにして、新しいヒートシンクとファンを置きます。
9. 次の順序で 4 本のねじを取り付け、新しいヒートシンクとファンを固定します。ねじを強く締めすぎ
ないようにしてください。
1
a. ねじ を軽く締め付け、ねじ
けます。
3
b. ねじ を軽く締め付け、ねじ
けます。
10. ヒートシンクとファン・ケーブルをシステム・ボード上のマイクロプロセッサー・ファン・コネク
ターに接続します。12 ページの 『システム・ボード上の部品の位置』を参照してください。
2
を完全に取り外してから、ねじ
4
を完全に取り外してから、ねじ
2
をしっかりと締め付けてから、ねじ
4
をしっかりと締め付けてから、ねじ
1
を完全に取り外します。
3
を完全に取り外します。
1
をしっかりと締め付
3
をしっかりと締め付
第 5 章. ハードウェアの取り付けまたは交換
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