Kapitel 1. Produktüberblick; Funktionen - Lenovo ThinkStation S30 Benutzerhandbuch

Kapitel 1. Produktüberblick
In diesem Kapitel finden Sie Informationen zu den Computerkomponenten, technischen Daten,
Softwareprogrammen von Lenovo und zu den Positionen von Anschlüssen, Komponenten, Teilen auf der
Systemplatine und internen Laufwerken.

Funktionen

Dieser Abschnitt enthält Informationen zu den Produktmerkmalen des Computers. Die Informationen gelten
für verschiedene Modelle.
Um nur die Informationen zu Ihrem Modell anzuzeigen, führen Sie eine der folgenden Aktionen aus:
• Öffnen Sie das Programm „Setup Utility" nach den Anweisungen im Abschnitt Kapitel 7 „Programm
„Setup Utility" verwenden" auf Seite 71. Wählen Sie in diesem Programm Main ➙ System Summary
aus, um die Informationen anzuzeigen.
• Klicken Sie in der Windows-Umgebung auf Start, klicken Sie dann mit der rechten Maustaste auf
Arbeitsplatz und anschließend auf Eigenschaften, um die Informationen anzuzeigen.
Mikroprozessor
Ihr Computer wird mit einem Intel
Anzahl der verfügbaren Prozessorkerne und interne Cachegröße variieren je nach Modelltyp.
Hauptspeicher
Der Computer unterstützt bis zu acht DDR3-UDIMMs (Double Data Rate 3 Unbuffered Dual Inline Memory
Modules) mit Fehlerkorrekturcode oder DDR3-RDIMMs (Double Data Rate 3 Registered Dual Inline Memory
Modules) mit Fehlerkorrektur.
Interne Laufwerke
• Optisches Laufwerk: DVD-ROM, DVD-R/W oder Blu-ray (optional)
• SAS-Festplattenlaufwerk (Serial Attached SCSI)
Anmerkung: Zur Unterstützung von SAS-Festplattenlaufwerken ist ein optionales Aktivierungsmodul für
SAS- Festplattenlaufwerke bzw. eine ROC-Karte (Raid-on-Chip) erforderlich.
• SATA-Festplattenlaufwerk (SATA - Serial Advanced Technology Attachment)
• Solid-State-Laufwerk
Videosubsystem
• Zwei PCI-Express-x16-Grafikkartensteckplätze (PCI - Peripheral Component Interconnect) für separate
Grafikkarten auf der Systemplatine
Weitere Informationen hierzu finden Sie unter „Positionen der Komponenten auf der Systemplatine" auf
Seite 11.
Audiosubsystem
• Integrierte HD-Audiofunktion (High-Definition Audio)
• Audioeingangsanschluss, Audioausgangsanschluss und Mikrofonanschluss an der Rückseite
• Mikrofonanschluss und Kopfhöreranschluss an der Vorderseite
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Xeon -Mikroprozessor geliefert. Die Prozessorgeschwindigkeit, die
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