Capitolul 1. Privire Generală Asupra Produsului; Caracteristici - Lenovo ThinkStation D30 Ghidul Utilizatorului

Capitolul 1. Privire generală asupra produsului
Acest capitol prezintă informaţii despre caracteristicile calculatorului, specificaţii, programe preinstalate
oferite de Lenovo şi locaţiile conectorilor şi ale părţilor componente pe placa sistem şi unităţile interne.

Caracteristici

Această secţiune prezintă funcţiile calculatorului. Informaţiile acoperă mai multe modele.
Pentru a vizualiza informaţii detaliate despre calculatorul dumneavoastră, efectuaţi una dintre următoarele:
• Accesaţi programul Setup Utility urmând instrucţiunile din Capitolul 7 „Folosirea programului Setup Utility"
la pagina 67. Apoi, selectaţi Main ➙ System Summary pentru a vizualiza informaţiile.
• În sistemul de operare Windows, faceţi clic pe Start, clic dreapta pe Computer şi selectaţi Properties
pentru a vizualiza informaţiile.
Microprocesor
Calculatorul dumneavoastră este livrat cu unul sau două dintre următoarele microprocesoare Intel
instalate (în funcţie de tipul de model). Viteza procesorului, numărul de miezuri de procesoare disponibile şi
cache-ul intern variază în funcţie de tipul de maşină.
Memorie
Calculatorul acceptă până la 16 module DDR3 ECC UDIMM (double data rate 3 error correction code
unbuffered dual inline memory module) sau DDR3 ECC RDIMM (double data rate 3 error correction code
registered dual inline memory).
Fiecare microprocesor acceptă până la opt module de memorie.
Unităţi interne
• Unitate optică: DVD-ROM, DVD-R/W sau Blu-ray (opţional)
• Unitate HDD SCSI serial ataşat (SAS) (acceptat cu modul de activare a unităţii HDD opţional sau raid pe
placa cip (ROC))
• Unitate HDD Serial Advanced Technology Attachment (HDD SATA)
• Unitate Soli state drive (SSD)
Subsistem video
• Două sloturi de placă grafică Peripheral Component Interconnect (PCI) Express x16 pe placa de sistem,
pentru plăci grafice discrete
Notă: Puteţi instala plăci video suplimentare în sloturile PCI Express disponibile de placa de sistem.
Pentru informaţii suplimentare, vedeţi „Localizarea părţilor componente pe placa sistem" la pagina 10.
Subsistem audio
• Caracteristică high-definition (HD) audio integrată
• Conector audio de intrare, conector audio de ieşire şi conector de microfon pe panoul din spate
• Conector de microfon şi conector de cască pe panoul din faţă
• Difuzor intern
© Copyright Lenovo 2012
® ®
Xeon
1