Технические Характеристики - Toshiba AC25CEW-SSC Instruction Manual

Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты расширения
Поддержка Multi-
GPU
∙ Поддержка процессоров Intel® Core™ 12-го поколения
∙ Процессорный сокет LGA1700
* Обратитесь www.msi.com, чтобы получить последнюю информацию о
поддержке новых процессоров.
Intel® B660
∙ 4x слота памяти DDR4 с поддержкой до 128ГБ*
∙ Поддержка 1R 2133/ 2666/ 3200 МГц (по стандартам
JEDEC и POR)
∙ Максимальная частота разгона:
• 1DPC 1R поддерживает максимальную частоту
4800+ МГц
• 1DPC 2R поддерживает максимальную частоту
4000+ МГц
• 2DPC 1R поддерживает максимальную частоту
4000+ МГц
• 2DPC 2R поддерживает максимальную частоту
3600+ МГц
∙ Двухканальная архитектура памяти
∙ Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти
∙ Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Пожалуйста, обратитесь www.msi.com для получения дополнительной
информации о совместимых модулях памяти.
∙ 2x слота PCIe x16
• Слот PCI_E1 (от процессоров)
• Поддержка PCIe 4.0 x16
• Слот PCI_E3 (от чипсета B660)
• Поддержка PCIe 3.0 x4
∙ 1x слот PCIe 3.0 x1 (от чипсета B660)
∙ Поддержка технологии AMD CrossFire™
Продолжение на следующей странице
4