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harman/kardon
SANKEN ELECTRIC CO., LTD.
５ 応用回路例
Example application circuit
５-１ 標準回路図１
Standard circuit diagram 1
V
IN
C1
C5
GND
C5
C1
BS
IN
*最適な動作条件とするためには、 GND ラインは 4 番端子を中心にした 1 点 GND
配線とし、各部品を最短で配置することが必要です。パッケージの裏面ヒートシ
ンクにつながる GND の銅箔面積を大きくすることで、放熱効果が上がります。
*The circuit board layout is recommended as follows:
①Other components are connected as close as possible to the SI-8005Q.
②Each ground of all components is connected at one point area.
③The heat radiation characteristics will be better when copper foil area connected to
heat sink on the reverse side of package is enlarged. The copper foil area is GND.
070926
2
1
IN
BS
SW
7
EN
SI-8000Q
8
FB
SS
COMP
GND
6
4
C3
C6
R3
OPEN
R3
C3
C6
EN
COMP
SS
FB
R1
8
7
6
5
R2
1
2
3
4
D1
C4
SW
L1
推奨パターン
Recommended pattern
C4
V
O
L1
3
R1
V
FB
5
D1
C2
R2
I
ADJ
GND
Unit: mm
GND
C2
Vo
AVR 360/230 Service Manual
ＳＩ－8005Q-TL
C1:10μF/50V
2
×
(
:
murata 製
GRM55DB31H106KA87
C2:22μF/16V
2
×
(
:
murata 製
GRM32ER71A226KE20
C3:220pF
(
:
murata 製
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
C4:10nF
(
:
murata 製
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
C5:10nF
(
:
murata 製
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
L1:10μH
D1:SPB-G56S (
サンケン製
SJPB-L4 (
)
サンケン製
R1:46k
Ω
(Vo=5V 設定)
R2:5.1k
Ω
R3:62k
Ω
4.30
2.80
推奨ランドパターン
Recommended land pattern
SSJ-03532
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)
)
)
)
)
)
1.35
9／17
61426-01
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