ASROCK H470M-HVS R2.0 Manual page 32

Especificaciones
Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU • Compatible con la 10
• Digi Power design
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Conjunto de • Intel® H470
chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de • 1 ranura PCI Express 3.0 x16
expansión * Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
Gráficos • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
• Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
* VP9 10 bits y VC-1 son solo para descodificación.
* El sistema operativo Windows no admite la codificación VP8 y VP9.
• Gráficos, Multimedia & Compute: Microsoft DirectX 12,
a
generación de procesadores Intel® Core
(Socket 1200)
búfer
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
modo no ECC)
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1
OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video,
Hybrid/Switchable Graphics, OpenCL 2.1
H470M-HVS R2.0
TM
TM
(i5/i3),
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