ASROCK H470M-HVS R2.0 Manual page 23

Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Grafikkarte
22
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
• Intel® H470
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-
Non-ECC-Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• Hardware-beschleunigende Codecs: AVC/H.264, HEVC/H.265
8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10 Bit und VC-1 dienen nur der Dekodierung.
* VP8- und VP9-Enkodierugn werden von Windows-
Betriebssystemen nicht unterstützt.
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
ten
TM
(i5/i3),