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Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.
7. Welding Guide
7.1 Reflow Temperature
Profile Feature
Solder Paste
Preheat Temperature min （Tsmin）
Preheat temperature max (Tsmax)
Preheat Time (Tsmin to Tsmax)(ts)
Average ramp-up rate(Tsmax to Tp)
Liquidous Temperature (TL)
Time（tL）Maintained Above（TL）
Peak temperature（Tp）
Aveage ramp-down rate（Tp to Tsmax）
Time 25℃ to peak temperature
7.2 Reflow Curve
Copyright©2020, Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.
曲线特征
锡膏
最小预热温度
最大预热温度
预热时间
平均上升速率
液相温度
液相线以上的时间
峰值温度
平均下降速率
25℃到峰值温度的时间
E104-BT5040U Datasheet
Sn-Pb Assembly
Sn63/Pb37
100℃
150℃
60-120 sec
3℃/second max
183℃
60-90 sec
220-235℃
6℃/second max
6 minutes max
Pb-Free Assembly
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
150℃
200℃
60-120 sec
3℃/second max
217℃
30-90 sec
230-250℃
6℃/second max
8 minutes max
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