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电子信息产品有毒有害物质声明
部件名称
铅（Pb） 汞（Hg） 镉（C
结构件
单板/电路模块
信号线
线缆连接器
电源适配器
配套设备
○：
表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中
毒有害物质的限量要求》规定的限量要求以下。
×：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质
量要求。
1.
外壳等结构件：其中的钢材、铝材或铜
2.
单板/电路模块：
PCB表面焊盘含铅。
单板上陶瓷/穿心/云母电容：瓷芯
钟振内部电阻含铅豁免。
变压器内部连接点用到铅含量在85
贴片电感铅用于光玻璃中
贴片电感铅用于光玻璃中。
晶体管芯片焊接使用的高温焊料属
电阻层、保护层玻璃含铅豁免。
单板上IC、电源等元件引脚及焊料
3.
信号线：其中的钢材、铝、铜等合金材
4.
线缆连接器：大部分连接器金属外壳、
5.
电源适配器：内部含铅。
6.
配套设备中的电路板含铅，同上述第1
×
○
×
○
×
○
×
○
×
○
×
○
为企业业务网站
支持 > 产品支持 > UC&C > UC > UC，获
有
有毒有害物质或元素
Cd）
六价铬
（Cr6+）
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中的含量在SJ/T-11363－2006《电子信息产品有
质材料中的含量超出SJ/T11363－2006规定的限
铜材中含铅。
芯含铅。
5％以上的高温焊料。
属于有铅焊料。
料含铅。
材料中含铅。
、端子、引脚含铅。
1条、第2条。
2
0
多溴联苯
多溴二苯醚
（PBB）
（PBDE）
○
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○
○
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○
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○
○
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