ASROCK H410M-ITX/ac Manual page 43

Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H410
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Core
Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo • 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE1: x16)
rozszerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem WiFi-
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
• Sprzętowo przyspieszane kodeki: AVC/H.264, HEVC/H.265
* VP9 10bit i VC-1 służą wyłącznie do dekodowania.
* VP8 i VP9 kodowania nie są obsługiwane przez system operacyjny
Windows.
• Grafika, Media i komputery: Microsoft DirectX 12, OpenGL
-ej
Gen procesorów Intel® Core
pamięć niebuforowana
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
ECC)
802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid /
Switchable Graphics, OpenCL 2.1
H410M-ITX/ac
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium® i
39