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HP 2133 Mini-Note PC Product End-Of-Life Disassembly Instructions

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Product End-of-Life Disassembly Instructions
Product Category: Notebooks and Tablet PCs
Marketing Name / Model
[List multiple models if applicable.]
HP 2133 Mini-Note PC
HP 2133
Name / Model #3
Name / Model #4
Name / Model #5
Purpose: The document is intended for use by end-of-life recyclers or treatment facilities. It provides the basic instructions
for the disassembly of HP products to remove components and materials requiring selective treatment, as defined by EU
directive 2002/96/EC, Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE).
1.0 Items Requiring Selective Treatment
1.1 Items listed below are classified as requiring selective treatment.
1.2 Enter the quantity of items contained within the product which require selective treatment in the right column, as
applicable.
Item Description
Printed Circuit Boards (PCB) or Printed Circuit
Assemblies (PCA)
Batteries
Mercury-containing components
Liquid Crystal Displays (LCD) with a surface greater
than 100 sq cm
Cathode Ray Tubes (CRT)
Capacitors / condensers (Containing PCB/PCT)
Electrolytic Capacitors / Condensers measuring
greater than 2.5 cm in diameter or height
External electrical cables and cords
Gas Discharge Lamps
Plastics containing Brominated Flame Retardants
Components and parts containing toner and ink,
including liquids, semi-liquids (gel/paste) and toner
Components and waste containing asbestos
Components, parts and materials containing
refractory ceramic fibers
Components, parts and materials containing
radioactive substances
EL-MF877-00
Template Revision A
Notes
With a surface greater than 10 sq cm
All types including standard alkaline and lithium coin
or button style batteries
For example, mercury in lamps, display backlights,
scanner lamps, switches, batteries
Includes background illuminated displays with gas
discharge lamps
Include the cartridges, print heads, tubes, vent
chambers, and service stations.
Quantity
of items
included
in product
3
2
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
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Summary of Contents for HP 2133 Mini-Note PC

  • Page 1 Purpose: The document is intended for use by end-of-life recyclers or treatment facilities. It provides the basic instructions for the disassembly of HP products to remove components and materials requiring selective treatment, as defined by EU directive 2002/96/EC, Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE).
  • Page 2 2.0 Tools Required List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components and materials requiring selective treatment can be removed. Tool Description Tool Size (if applicable) Cross head Description #1 Motor-screw-driver “+”...
  • Page 3 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 1(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Battery Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 翻转机器(图一) 2.拆Battery module并放于Box盒内(图二). 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 4 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 2(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Rubber foot Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 图一 1. 拆Rubber foot四处(图一) 2,拆螺丝1pcs 1pcs(6052B0130501) 并放于螺丝合盒内(图二) 扭力: 2.5 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉...
  • Page 5 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 3(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly screw of BASE Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1.拆BASE screw *3pcs (6052B0119401) 扭力: 2.5 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉 注意事项:...
  • Page 6 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 4(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Lock Rubber foot Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1, 装Rubber foot*4 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 7 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 5(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly screw of K/B Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 翻转机器放于治具上 2.拆Keyboard screw *3pcs(6052B0119201) 并放于螺丝盒内. 扭力: 2.5 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉...
  • Page 8 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 6(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off K/B Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1, 取 Keyboard 先拆K/B左边的两处卡勾,后拆K/B右边一处卡勾. 2,拔M/B端K/B connector,并放K/B module 放Box盒内 check thermal pad的上方散热pad需在thermal module上 注意事项:...
  • Page 9 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 7(1/2) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Screw of Top Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆top case 上方screw 2pcs(60520D055001) ,并放于box盒内 2,附带是SSD HDD,需拆SSD HDD螺丝1pcs 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑头及空转...
  • Page 10 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 9(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Screw of HDD Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 拆HDD screw*2pcs, 60520D055001) 并放于box盒内 拆HDD 附带screw*1pcs. •1 •1 白 黑 •2 注意事项:...
  • Page 11 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 10(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off the FPC connector of HDD Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拔起HDD connector处拉环,拆HDD CONN FPC, (6035B0021301)并放于料盒内 2,放HDD module包装入箱内. Push up Push out 注意事项:...
  • Page 12 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 11(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Top case Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1.拆top case 拆的顺序: A • 卡勾有九处 • 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格)...
  • Page 13 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 12(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off cable of top case Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 图一 拨M/B端的TP/FPC 拨power cable, wlan cable Power CNTR 图三...
  • Page 14 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 13(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Screw of Bracket Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 图一 1,拆Bracket screw (6053B0336301) *4pcs, 并放螺丝于料盒 2, 取bracket并分开放于料盒 •1 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉...
  • Page 15 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 14(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Audio/B Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1.拆audio/b上放screw *1pcs (6053B0336301) 并放入料盒 2,拔audio/B cable,并放audio/B于料盒 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉 注意事项:...
  • Page 16 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 15(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Bluetooth module Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 拆blue tooth module,并放于料盒 BT左边铁片边需目視看到, 不可被Audio/B 遮到 Bluetooth CNTR在PCB板上多了块白色区域 注意事项: 数量 治具清单(治具规格)...
  • Page 17 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 16(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly RAM module Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆RAM Module并放入料盒内 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 18 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 17(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off cable Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,撕起固定cable 线的胶帯. 2,拔起 I/V cable ,Camera cable, LCD cable 图一 图二 Camera CNTR LCD CNTR Inverter CNTR...
  • Page 19 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 18(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly screw of Bracket Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆audio/B Bracket screw*3pcs (6053B0336301) 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 图一 螺丝不可滑頭及空轉...
  • Page 20 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 19(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembling M/B and packing Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 图一 1,拆M/B,并装入PE静电带内,分类放置 check M/B上需有M/B SN check thermal module pad需有散热pad 图二 注意事项:...
  • Page 21 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 20(1/2) 作 业 名 称 : 编辑日期: TAKE OFF TAPE Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 撕固定BASE处的cable 醋酸胶带 3pcs 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 22 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 21(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Screw of hinge frame Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆hinge frame 处screw *4pcs 2,分开LCD Module 和BASE放置传输带上 • 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉...
  • Page 23 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 22(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Cosmetic of BASE Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1, 外观检验BASE. 2,装PE带内入箱 印痕 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 24 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 23(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly Rubber of LCD Module Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 扣开LCD module Rubber*4pcs 6054B0335001 6054B0335401 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量...
  • Page 25 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 24(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembling screw of LCD module Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 拆LCD Module螺絲*4pcs(6052A0005201) 扭力: 2.0 ± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑頭及空轉 注意事项:...
  • Page 26 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 25(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembling LCD bezel Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆开LCD Bezel,拆开手势方向如图 LCD 卡勾共有16处. 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 27 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 26(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembling hinge cover Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆hinge cover *2pcs 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 28 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 27(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Packing lcd bezel Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 拆LCD Bezel,并把LCD Bezel装入PE袋内 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 29 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 28(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembly LCM screw Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,拆 screw(6052A0005201) x6pcs 扭力: 2.5 ± 0.5 Kgf.cm • 螺丝不可滑头及空转 • 螺丝锁附顺序6,5,4,3,2,1 流线方向...
  • Page 30 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 29(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Remover sponge 2008/4/13 Ver. : 1.00 步骤: 1. 去除LCD panel 上的sponge *4pcs 6054B0335101 • 6054B0335901 6054B0335901 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量...
  • Page 31 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 30(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off I/V Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 取inverter(6038B0019801) 和套管 (6054B0339301) 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 32 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 31(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Take off cable Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1,从hinge frame处,取出cable线 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...
  • Page 33 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 32(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Disassembling screw of bracket Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1. 那LCD panel,并拆hinge bracket screw*4pcs (6052B0118901) x 2 扭力: 1.5± 0.5 Kgf.cm 螺丝不可滑头及空转...
  • Page 34 作 业 指 导 书 站 别: Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY 33(1/1) 作 业 名 称 : 编辑日期: Packing LCD panel Ver. : 1.00 2008/4/13 步骤: 1将LCD panel,静电PE袋包好入箱. 注意事项: 数量 治具清单(治具规格) 数量 治具清单(治具规格) 蒋春玲 发行部门: IE 制表:...

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