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1.3
Sonderfunktionen
1.3.1
Leistungsmerkmale des Produkts
Neueste Prozessortechnologie
Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten 775-pol. Land Grid Array (LGA)Sockel
für den Intel
®
Motherboard unterstützt den Intel
Front Side Bus (FSB). Es unterstützt außerdem die Intel
Technologie und ist mit den Intel
kompatibel. Details siehe Seite 2-6.
Intel
®
Core™ 2
Das Motherboard unterstützt die neuesten Intel
LGA775-Paket. Mit der neuen Intel
1066/800MHz FSB ist der Intel
und energie-effi zientesten Prozessoren der Welt.
Enhanced Intel SpeedStep
Die Enhanced Intel SpeedStep
Prozessorressourcen, indem sie automatisch die Prozessorspannung und die
Kernfrequenz, abhängig von den System- und Energiebedürfnissen, einstellt.
Details siehe Seite 4-25 und Anhang.
Intel
®
945P Chipsatz
Der Intel
®
945P Memory Controller Hub (MCH) und der ICH7 I/O Controller
Hub liefern die wichtigsten Schnittstellen des Motherboards. Der MCH bietet
Unterstützung für Intel
Express-Schnittstellen.
Die Intel
®
ICH7 Southbridge ist die siebte Generation von I/O Controller Hub
und bietet die Schnittstelle für Speicherung, E/A, PCI-Express und 6-Kanal High
Defi nition Audiosysteme.
DDR2-Arbeitsspeicherunterstützung
Das Motherboard unterstützt DDR2-Arbeitspeicher mit Datentransferraten von
667/533/400 MHz, um den steigenden Bandbreitenanforderungen der neuesten
3D-Grafi k-, Multimedia- und Internetanwendungen gerecht zu werden. Die Dual-
Channel DDR2-Architektur verdoppelt die Bandbreite Ihres Arbeitsspeichers, um
die Systemleistung zu steigern, und verhindert Datentransferengpässe mit einer
Bandbreite von bis zu 10,7 GB/s. Details siehe Seite 2-13 bis 2-16.
1-2
Pentium
®
4-Prozessor im 775-Land-Paket ausgestattet. Das
®
®
®
®
-Technologie (EIST) regelt eigenständig die
®
-Prozessoren, Dual-Channel-Arbeitsspeicher und PCI
®
Pentium
®
4-Prozessor mit 1066/800/533 MHz
05B/05A- oder 04B/04A-Prozessoren voll
®
Core
®
Core
TM
-Mikroarchitecturtechnologie und
Core
TM
2-Prozessor einer der leistungsstärksten
Technologie-(EIST)
®
Hyper-Threading
TM
2-Prozessoren im
Kapitel 1: Produkteinführung
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