Samsung SGH-D830 Service Manual page 30

SEC CODE Design LOC
2703-002824
1108-000063 MCP200
GH09-00045A MCP200
4709-001374 MOD100
2801-004373 OSC200
2801-004340 OSC401
1201-002368 PAM100
0505-001518
2007-008542
2007-009115
2007-008579
2007-008579
2703-002917
2007-007317
2007-008542
2007-007741
2007-007134
2007-008531
2007-008052
2007-008045
2007-008516
2007-008587
2007-008483
2007-009314
2007-008045
2007-008542
2007-008486
2007-009155
2007-008483
2007-008055
2007-008483
2007-008483
2007-008483
2007-008542
2007-008516
2007-008055
2007-008055
2007-008542
2007-008055
SAMSUNG Proprietary-Contents may change without notice
This Document can not be used without Samsung's authorization
L502 INDUCTOR-SMD
IC-MCP
IC MICOM
BLUETOOTH MODULE
CRYSTAL-SMD
CRYSTAL-SMD
IC-POWER AMP
Q500 FET-SILICON
R100 R-CHIP
R101 R-CHIP
R102 R-CHIP
R103 R-CHIP
R104 INDUCTOR-SMD
R105 R-CHIP
R108 R-CHIP
R109 R-CHIP
R113 R-CHIP
R114 R-CHIP
R116 R-CHIP
R117 R-CHIP
R118 R-CHIP
R121 R-CHIP
R122 R-CHIP
R123 R-CHIP
R124 R-CHIP
R125 R-CHIP
R200 R-CHIP
R201 R-CHIP
R202 R-CHIP
R203 R-CHIP
R204 R-CHIP
R205 R-CHIP
R206 R-CHIP
R207 R-CHIP
R208 R-CHIP
R209 R-CHIP
R210 R-CHIP
R211 R-CHIP
R213 R-CHIP
6-7
Discription
Main Electrical Parts List
STATUS
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SNA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA
SA