General; Contents Of This Service Manual; Servicing - Sennheiser EM 1031-V Service Manual

3 ALLGEMEINES
3.1 INHALT DER SERVICE-ANLEITUNG
Auf geeigneten Mefplatzen kann die Reparatur der Leiter-
platten bis auf Bauteilebene erfolgen. Detailierte Reparaturan-
ieitungen befinden sich in den Service-Hinweisen und der Priif-
und Abgleichanleitung.
Die Service-Anleitung vermittelt das entsprechende Wissen
zur Fehlerlokalisation und Reparatur des EM 1031-V.
3.2 SERVICE-KONZEPT
3.2.1 Leiterplatte
Die Leiterplatte des EM 1031-Vistals 2-seitig kupferkaschierte
Platine aufgebaut und kann durch einen unsachgeméafgsen
Reparaturversuch irreparabel beschadigt werden.
3.2.2 Service-Anleitung
Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Méglichkeit bie-
ten, die wichtigsten Reparatur- und Abgleicharbeiten ausfth-
ren zu konnen.
Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden
ausgehandigt werden.
3.2.3 SMD (Surface Mounted Devices)
Die Leiterplatten des EM 1031-V sind weitgehend mit Chip-
Elementen (SMD) besttickt. Sollte beim Hantieren mit den
Baugruppen ein SMD mechanisch zerstort werden, ist es
erforderlich, dieses Bauelement zu ersetzen.
SMD werden direkt auf die daflir vorgesehenen Lotflachen
gelotet. Hierfur besitzen sie lotfahige Stirnkontaktierungen, die
weitgehend hitzeunempfindlich sind.
Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben
einer Pinzette und einem normalen temperaturgeregelten Lot-
kolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopflétspitze PT-H 7 oder
0,8 mm Langkopflétspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut
'ruckschlagfreies Absauggerat und 1,2 mm Entldtlitze vorhan-
den sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe.
Die Lotzeit ist so kurz wie mdglich zu halten, damit die Leiter-
bahnen nicht beschadigt werden. Besonders beim Ausléten
der Bauteile ist darauf zu achten, das die Leiterbahnen nicht
abgehoben werden. Danach ist die Auflageflache der Bauteile
von Létresten zu saubern. Um mechanische Spannungen in
den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten
der ersten Lotstelle die gegenUberliegende Seite anloten.
Eine Wiederverwendung eines bereits ausgeléteten Chip-Bau-
elementes ist nicht zulassig. Dies gilt auch dann, wenn es
offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische Bean-
spruchung beim Ein- und Ausléten eine Beschadigung nicht
ausgeschlossen werden kann.
Die SMD werden als Ersatzteile in Packeinheiten von je 50
Stuck geliefert. Die Lagerbehalter mussen verwechslungs-
sicher gekennzeichnet sein, da nur dadurch eine Unterschei-
dung der Bauteile mdéglich ist.
EM 1031-V
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3 GENERAL
3.1 CONTENTS OF THIS SERVICE MANUAL
Special tools and test equipment allow the modules to be easily
repaired up to the lowest level, i.e. their individual components.
Detailed instructions are given in the service hints as well as in
the test and alignment instructions.
The present service manual shall provide the service engineer
with important information required to find faults and to repair
the EM 1031-V.
3.2 SERVICING
3.2.1 Printed circuit board
The PCB incorporated into the EM 1031-V is a double-sided
printed circuit board which can be accidentally damaged through
improper handling or repair.
3.2.2 Service manuals
The present document shall help the service engineer to
accomplish the most important maintenance and repair work.
The service manual may be handed to customers, if need be.
3.2.3 SMD (Surface Mounted Devices)
The PCBs incorporated into the EM 1031-V chiefly include
Surface Mounted Devices (SMD). Should one SMD be
accidentally damaged, replace the defective component with
a new one.
SMDs are to be soldered to the surface provided for this
purpose. They feature solderable contacts which are relatively
insensitive to heat.
Tools required to replace SMDs: tweezers, temperature-
controlled soldering iron (e.g. Weller with 0.8 mm flat headed
soldering tip PT-H 7 or 0.8 mm oblong soldering tip PT-K 7),
blow-back proof unsoldering set, 1.2 mm unsoldering wire. Itis
recommendable to use magnifying glasses.
Minimize the soldering time in order not to damage the PCB. Be
careful not to damage any tracks when unsoldering the
components to be replaced. Clean the surface. Wait until the
first soldered joint has cooled down before Starting to solder
the opposite side. This serves to avoid stress built-up in the
components.
Do not reuse unsoldered components, even if they seem to be
faultless. Mechanical damage, possibly caused by soldering or
unsoldering some components, cannot be excluded.
SMDs are available as spare parts, 50 pcs. packaged in a poly
bag. Containers or packages should be marked in order to make
the components distinguishable from each other.