ASROCK X300M-STX Manual page 50

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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espan-
sione
Grafica
48
• Form Factor Mini-STX
• Design condensatore solido
• Supporta CPU socket AM4 AMD (Renoir, Picasso, Raven
Bridge, fino a 65 W)
• Supporto di CPU fino a 65W
• Potenza a 5 fasi
• AMD X300
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 Alloggi DDR4 SO-DIMM
• APU serie AMD Renoir supporto di memoria un-buffered*
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 non-ECC
• CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge) supporto di memoria
un-buffered* DDR4 2933/2667/2400/2133 non-ECC
* Fare riferimento a pagina 19 per la frequenza massima DDR4
SO-DIMM supportata.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64 GB
• Contatti placati oro 15μ negli alloggi SO-DIMM
• 1 Socket M.2 (tastoE), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT
• Grafica AMD Radeon
Ryzen*
* Il supporto effettivo può variare in base alla CPU
• DirectX 12, Pixel Shader 5.0
• Memoria condivisa predefinita 2GB. Memoria condivisa
massima supporta fino a 16GB.
* La memoria condivisa massima di 16GB richiede che sia
installata una memoria di sistema da 32GB.
TM
serie Vega integrata nelle APU serie

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