ASROCK AB350M-HDV R3.0 Manual page 35

Especificaciones
• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Admite APU de la serie A AM4 con zócalo AMD (Bristol Ridge)
CPU
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Admite CPU de hasta 105W
• AMD Promontory B350 (AB350M-HDV R3.0)
Conjunto de
• AMD Promontory A320 (A320M-HDV R3.0 / A320M-DVS R3.0)
chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD (Summit Ridge) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
• APU de la serie Gen A de la 7
* Para CPU de la serie Ryzen (Raven Ridge), ECC solamente se ad-
mite con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 13 para conocer las frecuencias máximas com-
patibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 32GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
CPU de la serie AMD Ryzen (Summit Ridge y Pinnacle Ridge)
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x16)*
expansión
APU de la serie A AMD 7
• 1 x Ranura
CPU de la serie AMD Ryzen (Raven Ridge)
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x8) (Si utiliza una
AB350M-HDV R3.0 / A320M-HDV R3.0 / A320M-DVS R3.0
y CPU de la serie Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge y Pinnacle
Ridge)
búfer DDR4 3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
búfer DDR4 3200+ (OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC y no
ECC*
búfer DDR4 3200+ (OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 no ECC*
ria sin bufer DDR4 2400/2133 ECC y no ECC*
a
PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: modo x8)*
APU Athlon 200GE, la ranura PCIE2 funcionará en el modo x4).*
a
generación AMD admiten memo-
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