ASROCK AB350M-HDV R3.0 Manual page 32

Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio d'es-
pansione
30
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta APU serie A (Bristol Ridge) e CPU serie Ryzen (Summit
Ridge, Raven Ridge e Pinnacle Ridge) AMD Socket AM4
• Potenza a 6 fasi
• Supporto di CPU fino a 105W
• AMD Promontory B350 (AB350M-HDV R3.0)
• AMD Promontory A320 (A320M-HDV R3.0 / A320M-DVS R3.0)
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Summit Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
• Le APU serie AMD 7
e non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Raven Ridge), è supportata solo la memoria
ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 13 per il supporto della frequenza massi-
ma DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Summit Ridge e Pinnacle Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x16)*
th
APU serie AMD 7 A
• 1 x
PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE2: modalità x8)*
CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x8) (Se si
utilizzano APU Anthlon 200GE, l'alloggio PCIE2 funzionerà in
modalità x4)
a
Gen A supportano DDR4 2400/2133 ECC