ASROCK AB350M-HDV R3.0 Manual page 29

Spécifications
• Facteur de forme Micro ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les APU série A (Bristol Ridge) et les CPU série
Processeur
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge les unités centrales jusqu'à 105W
• AMD Promontory B350 (AB350M-HDV R3.0)
Chipset
• AMD Promontory A320 (A320M-HDV R3.0 / A320M-DVS R3.0)
• Technologie mémoire double canal DDR4
Mémoire
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs AMD série Ryzen (Pinnacle Ridge) prennent
• Les processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge) prennent
• Les processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge) pren-
• Les APU AMD série A de 7
* Sur les processeurs série Ryzen (Raven Ridge), ECC est pris en
charge uniquement avec les processeurs PRO.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Veuillez consulter la page 13 pour connaître la prise en charge de la
fréquence maximale de l'UDIMM DDR4.
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
Processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge et Pinnacle Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 : mode x16)*
d'expansion
APU AMD série A de 7
• 1 x
Processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 : mode x8) (Si vous utilisez
AB350M-HDV R3.0 / A320M-HDV R3.0 / A320M-DVS R3.0
Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge et Pinnacle Ridge) AM4 à
socket AMD
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133
nent en charge les mémoires sans tampon* non ECC DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133
mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4 2400/2133
ème
génération
fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2: mode x8)*
un APU Athlon 200GE, l'emplacement PCIE2 fonctionnera en
mode x4.)*
ème
génération prennent en charge les
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