Table of Contents
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1.
2.
D
2-1. Fluxo de Desmontagem ................................................. 11
2-2. Left Panel (E1), Right Panel (E1) ................................... 11
2-3. Loading Panel Assy (E1) ................................................ 12
2-4. Top Panel Block .............................................................. 12
2-5. FL Board ......................................................................... 13
2-6. Front Panel Block ........................................................... 13
2-7. Wireless LAN Card (WLC1) (E780W/E980W) ............. 14
2-8. Top Lid Block ................................................................. 14
2-9. BD Drive (BPX-6) .......................................................... 15
2-10. WS Board ........................................................................ 15
2-11. AMP Board ..................................................................... 16
2-12. Switching Regulator (SWR1) ......................................... 17
2-13. MB-141 Board ................................................................ 18
Wire (Flat Type) .............................................................. 19
2-15. Como dobrar o cabo flat FFC.......................................... 20
3.
4.
5.
5-1. Diagrama em Bloco - Seção SERVO - .......................... 31
5-2. Diagrama em Bloco - Seção MEMORY - ...................... 32
5-4. Diagrama em Bloco - Seção MAIN -.............................. 34
5-5. Diagrama em Bloco - Seção AMP -............................... 35
5-6. Diagrama em Bloco - Seção POWER SUPPLY ........... 36
5-9. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (1/12) - ............ 40
NOTES ON CHIP COMPONENT REPLACEMENT
•
Never reuse a disconnected chip component.
•
Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be dam-
aged by heat.
FLEXIBLE CIRCUIT BOARD REPAIRING
•
Keep the temperature of soldering iron around 270 °C during
repairing.
•
Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
•
Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
......................................
................................................... 21
.................................. 30
................ 33
HBD-E780W/E980W/E985W
5-10. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (2/12) - ........ 41
4
5-11. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (3/12) - ......... 42
5-12. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (4/12) - ......... 43
5-13. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (5/12) -........... 44
5-14. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (6/12) - ........... 45
5-15. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (7/12) -........... 46
5-16.
5-17. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (9/12) - .......... 48
5-18. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (10/12) -........ 49
5-19. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (11/12) - ....... 50
5-20. Diagrama Esquemático - Placa MB-141 (12/12) - ........ 51
5-21. P
5-22. P
5-23.
5-24. Diagrama Esquemático - Placa AMP (2/2) - ................. 55
5-26. Diagrama Esquemático - Seção INPUT/OUTPUT - ...... 57
5-27. Placa de Circuito Impresso - Placa WS - ........................ 58
5-28. Diagrama Esquemático - Placa WS - ............................ 59
5-30. Diagrama Esquemático - Placas FL, TOUCH -.............. 61
5-31. P
5-32.
6.
6-1. Seção Panel ................................................................... 85
6-2. Seção Front Panel ......................................................... 86
6-3. Seção Back Panel ......................................................... 87
6-4. Seção Chassis... ............................................................... 88
6-5. Seção BD Drive (BPX-6) ................................................ 89
7.
Ver. 1.2
-
MB-141 (8/12) -........... 47
Component ) - ............................... 52
) -
.................................... 53
-
AMP (1/2) -................. 54
-
TUNER -................ 62
-
TUNER - ....................... 62
........................ 90
3
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