Spezifikationen - MSI PRO B760-P DDR4 II User Manual

Spezifikationen

CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
∙ Unterstützt Intel® Core™ der 12./13. Generation
Prozessoren, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren*
∙ Prozessor Sockel LGA1700
* Bitte besuchen Sie www.msi.com, um den neuesten Support-Status zu
erhalten, wenn neue Prozessoren veröffentlicht werden.
Intel® B760 Chipsatz
∙ 4x DDR4 Speicherplätze, aufrüstbar bis 128 GB*
∙ Unterstützt 1R 2133/ 2666/ 3200 MHz (durch JEDEC &
POR)
∙ Maximale Übertaktfrequenz:
• 1DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 5333+ MHz
• 1DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 4800+ MHz
• 2DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 4400+ MHz
• 2DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 4000+ MHz
∙ Dual-Kanal-Speicherarchitektur
∙ Unterstützt non-ECC, ungepufferte Speicher
∙ Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speicher finden Sie unter: www.msi.
com
∙ 5x PCIe x16 Steckplätze
• PCI_E1 Steckplatz (von CPU)
• Unterstützt PCIe 4.0 x16
• PCI_E2 Steckplatz (vom B760 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 3.0 x1
• PCI_E3 Steckplatz (vom B760 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 4.0 x4
• PCI_E4 Steckplatz (vom B760 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 3.0 x1
• PCI_E5 Steckplatz (vom B760 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 3.0 x1
∙ 1 x M.2 Steckplatz (Key E) für das Wi-Fi Modul
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