ASROCK Z170M Extreme4 Manual page 69

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
• Форм-фактор Micro ATX
• Поддержка процессоров 6-
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддерживает систему ASRock Hyper BCLK
®
• Intel Z170
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3466+(OC)*/
3200(OC)/ 2933(OC)/2800 (OC)/2400(ОС)/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Тактовая частота памяти 3466+(OC) может быть
достигнута, только если установлен один модуль памяти
(одноканальная память).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 3 слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE4: один
x16 (PCIE1); два x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); три x8 (PCIE1)
/ x8 (PCIE3) / x4 (PCIE4))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Гибкая конфигурация
PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Graphics 510/530
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM TM
и SLI
TM
3D, Intel®
TM
, Intel® HD
Z170M Extreme4
TM
i7/
67