ASROCK Z170 Extreme7 Plus Manual page 89

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддерживает систему ASRock Hyper BCLK
• Intel
®
Z170
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3600+(OC)*/
3200(OC)/2933(OC)/2800 (OC)/2400(ОС)/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15μ
• 4 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16
(PCIE2); два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6). PCIE3:режим x4)
• 1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (PCIE5) (Гибкая
конфигурация PCIe)
• 1 x PCI Express 2.0 x1 гнезд (PCIE1)
• 1 x разъем Mini-PCI Express половинного размера
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
Z170 Extreme7+
го
поколения Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM TM
и SLI
TM
i7/
TM
87