LG HW300Y Service Manual page 17

Chassis: fm12a
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Table of Contents

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BCM-DDR
A1.2V
IC900
LGE3549XS (LGE3549XS P22 , B2 version)
A6
0.1uF
C656
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0.1uF
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DDR1_A04
DDR1_A[5]
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DDR1_A06
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C21
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B20
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DDR0_DM0
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DDR0_DQS0
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DEV
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C19
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E19
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DDR1_DQS1
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DDR_VDDP1P8_2
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DDR VTT
DDR_VTT
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10K
R8220
0
IC602
C623
BD35331F-E2
C625
C626
C627
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10uF
0.1uF
0.1uF
10V
6.3V
GND
1
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EN
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2
VTTS
3
R8221
0
$ 0.180
VREF
R8222
4
0
EAN52430901
C619
C621
C622
C624
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
C628
0.1uF
THE
SYMBOL MARK OF THIS SCHEMETIC DIAGRAM INCORPORATES
SPECIAL FEATURES IMPORTANT FOR PROTECTION FROM X-RADIATION.
FILRE AND ELECTRICAL SHOCK HAZARDS, WHEN SERVICING IF IS
ESSENTIAL THAT ONLY MANUFATURES SPECFIED PARTS BE USED FOR
THE CRITICAL COMPONENTS IN THE
SYMBOL MARK OF THE SCHEMETIC.
Copyright © 2011 LG Electronics Inc. All rights reserved.
Only for training and service purposes
IC603
NT5TU128M8DE_BD
DDR0_CLK
NANYA_DDR
R619
E8
100
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CK
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F2
CKE
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F7
RAS
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G7
CAS
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WE
G8
CS
G2
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BA0
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H7
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A3
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J8
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J3
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J7
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K8
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K3
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H2
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K7
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L2
A12
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L3
NC_2/A14
L7
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L8
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DEV
F9
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WE
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K8
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NC_1/BA2
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DEV
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8
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7
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C646
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SI
D1.8V
* DDR2 1.8V By CAP - Place these Caps near Memory
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R617
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C9
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0.1uF
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0.1uF
C687
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0.1uF
C688
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SI
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IC606
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VSS_3
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E1
C695
C696
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470pF
0.1uF
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Place Caps close to DRAM pin
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K4T1G084QF-BCF8
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E8
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C8
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D3
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D1
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DQ4
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RAS
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G7
B1
G7
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F3
B9
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DQ7
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A5
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J7
L1
J7
L1
A6
VDD_2
A6
VDD_2
K2
E9
K2
E9
A7
VDD_3
A7
VDD_3
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H9
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A8
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A8
VDD_4
K3
K3
A9
A9
H2
A7
H2
A7
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VSSQ_1
A10/AP
VSSQ_1
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B2
K7
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A11
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B8
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A12
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A13
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A13
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D8
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NC_1
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VREF
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VDDL
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E7
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BA1
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BA2
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H8
A9
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A2
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A10/AP
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3
5
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