Chapitre 1. Présentation Du Produit; Fonctions - Lenovo ThinkStation S30 Manual D'utilisation

Chapitre 1. Présentation du produit
Le présent chapitre fournit des informations sur les fonctions, les caractéristiques, les programmes logiciels
fournis par Lenovo et les emplacements des connecteurs, des composants et des pièces de l'ordinateur,
et des unités internes.

Fonctions

Cette section présente les caractéristiques de l'ordinateur. Les informations suivantes font référence à
de nombreux modèles.
Pour afficher des informations sur votre modèle spécifique, procédez comme suit :
• Accédez au programme Setup Utility en suivant les instructions dans la section Chapitre 7 « Utilisation
de Setup Utility » à la page 69. Ensuite, sélectionnez Main ➙ System Summary pour afficher les
informations.
• Sous Windows, cliquez sur Démarrer, cliquez avec le bouton droit de la souris sur Poste de travail, puis
sélectionnez Propriétés pour afficher les informations.
Microprocesseur
L'ordinateur est livré avec un microprocesseur Intel
de processeurs disponibles et le cache interne varie par type de machine.
Mémoire
Votre ordinateur prend en charge jusqu'à huit modules de mémoire DDR3 ECC UDIMM (doubles modules
de mémoire en ligne sans mise en mémoire tampon avec code de correction d'erreur double vitesse de
données 3) ou DDR3 ECC RDIMM (modules de mémoire à double rangée de connexions à registres avec
code correcteur d'erreurs à double débit binaire 3).
Unités internes
• Unité de disque optique : DVD-ROM, DVD-R/W ou Blu-ray (facultatif)
• Unité de disque dur SAS (Serial Attached SCSI)
Remarque : Pour prendre en charge les unités de disque dur SAS, un module d'activation d'unité de
disque dur SAS (en option) ou une carte ROC (RAID-on-Chip) est nécessaire.
• Unité de disque dur SATA (Serial Advanced Technology Attachment)
• Unité SSD
Sous-système vidéo
• Deux logements pour carte graphique PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 sur la carte
mère pour cartes graphiques discrètes
Pour plus d'informations, voir « Localisation des composants sur la carte mère » à la page 12.
Sous-système audio
• Carte audio intégrée haute-définition (HD)
• Connecteurs d'entrée audio, de sortie audio et de microphone sur le panneau arrière
• Connecteurs de microphone et de casque sur le panneau frontal
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Xeon . La vitesse du processeur, le nombre de cœurs
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