ASROCK H510M-HDV Instruction Manual page 34

Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
30
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Intel® Core
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® H510
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 no
ECC, sin búfer
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
hasta 3200(OC); Core
DDR4 de hasta 2666.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Los procesadores Intel® Core
arquitectura de gráficos Intel® X
TM a
Core de la 10 generación admiten gráficos de la 9
TM a
de la 10 generación y
TM a
de la 11 generación (LGA1200)
a
generación admiten DDR4 de
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con
a
generación admiten DDR4 de hasta
TM a
de la 11 generación
TM a
de la 10 generación
TM a
de la 11 generación admiten la
e
(Gen 12). Los procesadores Intel®
a
generación.